2025中国（成都）芯片科技与生产设备高峰论坛暨展览会

时间：2025年10月28日-30日

地点：成都·西部国际博览城

主办单位：励展国际博览

承办单位：汉慕会展（上海）有限公司

一、展览概况：

1、展览引言：作为全球半导体产业链的核心枢纽，芯片生产设备展览会不仅是尖端技术展示的窗口，更是驱动产业革新的引擎。当前，半导体行业正经历第三代材料升级、AI赋能设计工具链、先进制程突破等关键变革，智能驾驶、机器人、低空经济等新兴场景对芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年全球芯片生产设备展览会以“技术链贯通”与“应用场景融合”为主线，搭建起覆盖材料、设备、制造、封测的全产业交流平台，为行业参与者提供前瞻洞察与合作机遇。

2、参展数据：展览总面积15万m²+，专业展面积23000m²+，观众流量180000+，展位12000个+，采购商6000+，已确定参加例如：英特尔、英伟达、台积电、中芯国际、华虹公司、武汉新芯、中国信科、帝尔激光等。

3、目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域新能源汽车、工业生产设备、AI、医疗设备、智能产业、数据中心、智能驾驶、机器人、低空经济、电子设备及高算力产业等经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。

4、特邀嘉宾排名不分先后

‌吴汉明（中国工程院院士）‌

‌许居衍（中国工程院院士）‌

‌梁孟松（IEEE院士）‌

‌刘胜（中国科学院院士）‌

‌杨德仁（中国科学院院士）‌

‌郝跃（中国科学院院士）‌

二、参展范围：

1、制造设备（晶圆加工）

1.1、光刻设备：光刻机、光刻技术设备；

1.2、刻蚀设备：光刻胶、刻蚀机等刻蚀设备

1.3、沉积设备：物理气相沉积技术设备、化学气相沉积技术设备、原子层沉积技术设备等薄膜沉积设备；

1.4、注入设备：高能离子注入机、低能大束流注入机‌等；

1.5、热处理设备：氧化、扩散、退火等高温工艺设备、快速热处理（RTP）设备、氧化/扩散炉‌等；

1.6、‌化学机械抛光（CMP）设备：平坦化处理设备、抛光精度设备

2、封装测试设备

2.1、封装设备：固晶机、‌焊线机、连接器、‌塑封机等；

2.2、测试分选设备：测试机、检测设备、编带机等；‌

2.3、‌减薄/划片设备：激光切割机、高精度划片机等。

三、参展程序

1、参展企业确定面积及选定展位；

2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；

3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；

4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；

四、咨询服务：

参展咨询：135+=5240+=3396+微信同号备注‘芯展’

参观采购：187+=1027+=1575

微信同号：135+=5240+=3396+加我微信请备注‘芯展’即可获取参展商最新展位图