2025第23届中国智能工厂加工设备展
2025年7月29-31日
国家会展中心（上海·虹桥）
主办方：中国设备管理协会
承办方：汉慕会展（上海）有限公司
一、展览概况
1、展览引言：作为全球制造业智能化转型的核心引擎，2025中国国际智能加工设备博览会以“智控·精工·创变”为主题，聚焦精密加工技术的前沿突破与全产业链协同创新，旨在为航空航天、新能源、电子信息等高端领域提供从材料到成品的全链条解决方案。
2、展览数据介绍：专题展览面积23000m²+，观众流量150000+，展位12000个+，采购商6000+
3、展览目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域芯片、新能源汽车、工业生产设备、半导体、医疗设备、机器人、智能设备、数据中心、电子设备及高算力产业等经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
二、展览范围：
1、激光精密加工设备：飞秒/皮秒激光器、水导激光设备、切割与表面处理设备、五轴联动机床、曲面加工设备、复合加工设备（激光切割与车削）、激光增材设备、3D打印、智能与绿色化设备等行业专用设备；
2、人形机器人精密加工：高精度磨削设备（螺纹磨床、双端面磨床）、五轴联动加工设备、五轴数控机床、超硬刀具与材料加工设备、金刚石涂层刀具、真空制粉设备、精密检测与智能系统、在线监测设备、工业机器人、AGV小车及柔性装配系统、谐波减速器加工设备（高精度齿轮磨床、柔性装配线、谐波减速器）、行星减速器加工设备、核心配件（丝杠、减速器、轴承等传动组件、电机、无框力矩电机的精密绕线与磁材制备）；
3、电子设备精密加工：SMT贴装与表面处理设备、锡膏印刷机、涂覆和封装设备、SMT贴片机、高速贴片机、焊炉、虚焊、冷焊设备、
3.1、芯片精密加工设备：半导体与光电子器件加工设备、精密划片机、微米级切割、光隔离器、光纤耦合器、探针加工设备、MEMS激光加工设备、刻蚀与晶圆切割设备等；
3.2、精密数控机床与超精密加工设备：五轴联动数控机床、复杂曲面加工设备、高精度走心机、微米级车铣复合加工设备、微型轴设备等；
3.3、检测与质量控制设备：机器视觉技术、焊点检测设备、元件贴装设备、检测机、无损检测、
3.4、辅助加工系统：静电防护设备、防静电地板、离子风机、敏感电子元件、AGV小车与机械臂、晶圆加工设备、PCB板全自动流转设备等；
4、芯片精密加工设备：极紫外光刻机、深紫外光刻机、光刻机 、等离子体刻蚀机、半导体刻蚀机、化学气相沉积设备、金属钨沉积设备、切割与封装设备、高精度划片机等划片机、全自动切割分选一体机、分子束外延系统、单晶炉、晶圆搬运机械手、氢气纯化设备
5、晶面精密加工设备：
5.1、晶圆研磨与表面处理设备：晶圆研磨盘、研磨设备、晶圆倒角机、晶圆精密磨削设备等；
5.2、晶锭切割与剥离设备：晶锭加工装置、激光-磨削加工设备、切割、剥离及磨削设备等；
5.3、晶体生长与成型设备：单晶炉、晶面加工设备、CAD软件生成3D模型、自动化精密加工设备等；
5.4、光学冷加工设备：研磨机与抛光机、定心仪与切割机等；
5.5、辅助加工设备：数控龙门铣床、集成机械臂与环形导轨，晶锭、晶片激光切割、磨削设备等。
6、精密电子组装加工设备：锡膏印刷机、SMT贴片机、回流焊炉等SMT贴装与焊接设备、浮动拧紧系统、自动旋拧组装机、检测与测试设备、3D在线AOI检测仪、ICT测试仪、金属板冲压成型设备等；
7、半导体精密加工设备：
7.1、前道制造设备：光刻机、极紫外光刻机、深紫外光刻机（DUV）、刻蚀设备、等离子体刻蚀机、干法/湿法刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学气相沉积技术设备、物理气相沉积设备、离子注入机、清洗设备等；
7.2、封装与测试设备：切割设备、高精度划片机、全自动切割分选一体机、封装设备（切割机、研磨机、焊接机、粘贴机）、测试设备、探针台与测试机等；
7.3、辅助与检测设备：量测设备、电子显微镜、X射线探测仪、晶圆搬运机械手、单晶炉与分子束外延系统（MBE）等；
三、参展程序
1、参展企业确定面积及选定展位；
2、填妥参展申请回执（合同）并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；
3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；
4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；
四、咨询服务：
参展咨询：135+=5240+=3396+微信同号备注‘智能展’
参观采购：187+=1027+=1575
微信同号：135+=5240+=3396+加我微信请备注‘智能展’即可获取参展商最新展位图
